BGA significa Ball Grid
Array que é um tipo de conexão de microchips muito usado atualmente,
onde o chip possui pequenos pontos de solda na sua parte inferior, que são
soldados diretamente na placa mãe. O chip é encaixado e a solda é feita numa
câmara de vapor a aproximadamente 180 graus, temperatura em que a solta de
funde mas que ainda não é suficiente para derreter os demais componentes da
placa mãe, incluindo os conectores plásticos e os chips, que suportam
temperaturas um pouco mais altas. O BGA é utilizado por vários componentes,
entre eles chipsets e chips de memória, destinados principalmente a portáteis.
Existe ainda uma série do processador C3 da Via que utiliza este tipo de
conexão como forma de cortar custos. As placas mãe já vem com os processadores
soldados, mas existe o inconveniente de não ser possível atualizar o
processador. A Via chama o C3 neste formato de "EBGA", onde o
"E" vem de "Enhanced".
O Que Causa Esse Defeito.
O problema é causado pela falta de chumbo nas
soldas, sem o chumbo na solda para controlar o estanho ele passa a
se comporta de maneira estranha nas placas de circuitos eletrônicos. Sozinhos,
os revestimentos metálicos geram espontaneamente microscópicos filamentos - com
dimensões entre um e cinco mícrons, menos de um décimo da espessura de um fio de
cabelo humano - que se erguem a partir da base. Se esses filamentos aumentarem
o suficiente para tocar em circuito por onde passa outra corrente elétrica,
podem causar um curto e danificar o equipamento.
Solução
Reflow
No
processo do reflow não se troca o chip e nem as soldas apenas é feito um
retrabalho no chip para que ele volte a funcionar.
Reballing
No Reballing é feita a remoção do chip e a troca das soldas sem chumbo por soldas com chumbo
No Reballing é feita a remoção do chip e a troca das soldas sem chumbo por soldas com chumbo
Substituição
E a ultima solução é a substituição do conjunto chip e soldas ou até mesmo da placa mãe.
E a ultima solução é a substituição do conjunto chip e soldas ou até mesmo da placa mãe.
Equipamentos Que Mais Apresentam Esse Problema
Os
notebooks que mais apresentam esse problemas são aqueles que apresentam as
seguintes combinações;
Alguns notebooks que possuem
processadores Intel se em sua placa houver algum dos chipsets citados acima
também apos algum tempo de uso apresentaram defeitos.
Processadores AMD( Turion,Sempron
entre outros) seguidos de chipsets NVIDIA, AMD, ATI e um chipset intel
que no cristal apresenta somente a letra I.
Principais sintomas.
Notebook liga acende os leds mas não passa imagem
para a tela e nem para monitor externo.
Dispositivo wirelles não é reconhecido no windows.
Teclado e touchpad não funcionam e portas usb
não reconhecem nenhum dispositivo.
Notebook demora para ligar,as vezes liga as vezes
não.
Notebook apresenta tela azul na hora da formatção
mesmo quando se substitui hd e memória.
Finalizando.
O crescimento de filamentos metálicos de estanho
ocorre ocasionalmente quando o chumbo é retirado da solda.
Os fios de estanho formam estruturas cristalinas eletricamente
condutoras que às vezes crescem das superfícies do metal(especialmente estanho
galvanizado).
Várias falhas de sistemas eletrônicos foram
atribuídas a curtos-circuitos causados pelo crescimento desses filamentos, que
se estendem e entram em contato com os elementos de circuito próximo.
